2月4日晚间，赛微电子披露投资者关系活动记录表。在机构调研时，公司表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段。

　　在试验线层面，该项目已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，计划2025年12月31日可达到可使用状态，公司将结合MEMS制造端业务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。
　　基于公司中长期发展战略，在MEMS产业链层面，公司需要持续丰富并提升工艺、产能，扩大制造环节优势；在MEMS业务区域层面，公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目，目的是充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，与公司其他产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前，公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）